“十四五”期間，我國半導體產業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業(yè)互/物聯(lián)網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業(yè)的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。

隨著數字化轉型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯(lián)網的發(fā)展將越來越快，芯片的類型、規(guī)格也會越來越多。對集成電路設計企業(yè)而言，不僅要面對產品迭代加速、客戶訴求演進的挑戰(zhàn)，由于全球疫情及國際形勢造成的影響，還要應對需求波動巨大與制造周期進一步拉長的“供應鏈”危機。

去年的中央經濟工作會議明確指出，要增強產業(yè)鏈供應鏈自主可控能力，國家集成電路發(fā)展相關規(guī)劃也要求全面提升和改變產業(yè)生態(tài)。從國家到企業(yè)，尤其是崛起當中的中國集成電路設計行業(yè)，都要積極應對，化危為機。為此，2021中國國際集成電路產業(yè)與應用博覽會將以設計和應用為重心，從供需配套入手，集合供應鏈和分銷采購多功能，為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺，助力半導體行業(yè)發(fā)展。

市場推動產業(yè)發(fā)展，應用引領技術創(chuàng)新。由中國電子信息產業(yè)集團有限公司（CEC）共同主辦的中國國際集成電路產業(yè)與應用博覽會暨發(fā)展論壇——中國“芯博會”（IC Expo 2021）”，將以““芯”設計 “芯”風向"為主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術陣地和產業(yè)風向標旗幟。“IC Expo”致力于打造成為唯一涵蓋產業(yè)和應用的集成電路專業(yè)博覽會，全球集成電路產業(yè)和應用領域頂級對話與合作平臺。

集成電路產品類：模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。

集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料。

集成電路應用類：人工智能、物聯(lián)網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類。

注：兩面開展位加收10%

中國電子第一大展－中國電子展

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